技術原理
PREP技術原理：
在高純惰性氣氛保護下將高速旋轉的電極端部起弧、熔化，利用離心力將熔融金屬拋出霧化，在惰性氣氛環境下冷凝成球形粉末。
技術原理圖
制粉流程圖
SEBM技術原理：
電子束按照規劃路徑快速掃描融化成形底板上預先鋪置的球形金屬粉末，完成一層掃描融化后，工作臺下降一定高度，重新鋪置一層粉末，電子束按照路徑再次掃描融化，如此反復進行，層層堆積，完成從二維到三維的金屬零件制造。
電子束系統
成形基本過程
（ 注：以上有關電子束成形的兩張圖片來源于文獻：Additive Manufacturing of Metals: The Technology, Materials, Design and Production）
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